Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive, pressure-sensitive adhesive sheet, and laminate
WO2021225038
Art A1
11. November 2021
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021225038
- Aktenzeichen
- EP21800863
- Anmeldetag
- 19. März 2021
- Veröffentlichung
- 11. November 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J11/04C09J133/14C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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