Three-dimensional memory device with a dielectric isolation spacer and methods of forming the same

WO2021225639 Art A1 11. November 2021

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021225639
Aktenzeichen: EP20934510
Anmeldetag: 28. Dezember 2020
Veröffentlichung: 11. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/522H01L21/762H01L27/112

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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