Integrated Electrical Bus Bars in Liquid Coldplate With High Density Interconnects
WO2021225644
Art A1
11. November 2021
Anmelder: RAYTHEON COMPANY 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021225644
- Aktenzeichen
- EP21705317
- Anmeldetag
- 12. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 11. November 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RAYTHEON COMPANY
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
4.186 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.