Insulation boards with interlocking shiplap edges

WO2021225715 Art A1 11. November 2021

Anmelder: OWENS CORNING INTELLECTUAL CAPITAL, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021225715
Aktenzeichen: EP21799769
Anmeldetag: 29. März 2021
Veröffentlichung: 11. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: E04F13/08B32B3/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OWENS CORNING INTELLECTUAL CAPITAL, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Owens Corning Intellectual Capital

Owens Corning Intellectual Capital ist die Patentholdinggesellschaft des US-amerikanischen Baustoff- und Dämmstoffkonzerns Owens Corning. Das Patentportfolio verteilt sich auf Textiltechnik, Kunststofftechnik sowie Hochbau- und Werkstofftechnik. Anmeldungen laufen seit 2001 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Hochbau & Gebäudetechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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