Integrated assemblies having conductive material along three of four sides around active regions, and methods of forming integrated assemblies

WO2021225805 Art A1 11. November 2021

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021225805
Aktenzeichen: EP21800494
Anmeldetag: 23. April 2021
Veröffentlichung: 11. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/108H01L27/11504H01L27/11507H01L21/8234

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von