Additive manufacturing of silicon components

WO2021225809 Art A1 11. November 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION, SILFEX, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021225809
Aktenzeichen: EP21799870
Anmeldetag: 26. April 2021
Veröffentlichung: 11. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B28B1/00C23C16/24B33Y10/00B33Y40/00B33Y70/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: LAM RESEARCH CORPORATION
SILFEX, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von