Microelectromechanical microphone with membrane trench reinforcements and method of fabrication

WO2021226268 Art A1 11. November 2021

Anmelder: TDK ELECTRONICS AG, TDK CORPORATION 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021226268
Aktenzeichen
EP21728373
Anmeldetag
5. Mai 2021
Veröffentlichung
11. November 2021
Rechtsraum
WO
IPC
H04R19/00H04R19/04H04R31/00B81B3/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
TDK ELECTRONICS AG
TDK CORPORATION
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

570 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 TDK Corporation

TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.

2.833 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen