Microelectromechanical microphone with membrane trench reinforcements and method of fabrication
WO2021226268
Art A1
11. November 2021
Anmelder: TDK ELECTRONICS AG, TDK CORPORATION 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021226268
- Aktenzeichen
- EP21728373
- Anmeldetag
- 5. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 11. November 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04R19/00H04R19/04H04R31/00B81B3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TDK ELECTRONICS AG
TDK CORPORATION - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
TDK Electronics
TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.
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TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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