Semiconductor packaging method and packaging structure thereof

WO2021227045 Art A1 18. November 2021

Anmelder: SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021227045
Aktenzeichen: EP20935238
Anmeldetag: 15. Mai 2020
Veröffentlichung: 18. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L23/52H01L21/56H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goodix Technology

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Shenzhen, spezialisiert auf Fingerabdrucksensoren, Touch-Controller und Sicherheitschips für mobile Endgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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