Method of depositing layers of a thin-film transistor on a substrate and sputter deposition apparatus

WO2021228359 Art A1 18. November 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021228359
Aktenzeichen: EP20726330
Anmeldetag: 11. Mai 2020
Veröffentlichung: 18. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/56C23C14/34C23C14/08H01J37/34H01L29/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von