Method of wafer alignment using at resolution metrology on product features

WO2021228811 Art A1 18. November 2021

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021228811
Aktenzeichen: EP21725154
Anmeldetag: 11. Mai 2021
Veröffentlichung: 18. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G03F9/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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