Release film, method for sealing semiconductor components, and method for producing resin molded articles

WO2021229942 Art A1 18. November 2021

Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021229942
Aktenzeichen
EP21804024
Anmeldetag
30. März 2021
Veröffentlichung
18. November 2021
Rechtsraum
WO
IPC
B32B27/00B29C33/68H01L21/56
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

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