Release film, method for sealing semiconductor components, and method for producing resin molded articles
WO2021229942
Art A1
18. November 2021
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021229942
- Aktenzeichen
- EP21804024
- Anmeldetag
- 30. März 2021
- Veröffentlichung
- 18. November 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/00B29C33/68H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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