Magnetron sputtering device, and film forming method using said magnetron sputtering device

WO2021230017 Art A1 18. November 2021

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021230017
Aktenzeichen: EP21805307
Anmeldetag: 20. April 2021
Veröffentlichung: 18. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/35C23C14/34H01L51/50H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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