Double-sided polishing method

WO2021230022 Art A1 18. November 2021

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021230022
Aktenzeichen: EP21804466
Anmeldetag: 21. April 2021
Veröffentlichung: 18. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/08B24B37/00B24B37/28H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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