Method for manufacturing barrier metal-free metal wiring structure, and barrier metal-free metal wiring structure
WO2021230060
Art A1
18. November 2021
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021230060
- Aktenzeichen
- EP21804827
- Anmeldetag
- 26. April 2021
- Veröffentlichung
- 18. November 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/321H01L21/768H01L21/3205H01L23/532
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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