Cleaning solution and method for cleaning semiconductor substrate

WO2021230063 Art A1 18. November 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021230063
Aktenzeichen: EP21804695
Anmeldetag: 26. April 2021
Veröffentlichung: 18. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C11D17/08C11D1/83C11D3/04C11D3/20C11D3/26C11D3/28C11D3/36C11D3/37C11D3/39C11D7/08C11D7/22C11D7/26C11D7/32C11D7/36C11D7/38H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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