Shape measurement device and method for controlling same

WO2021230083 Art A1 18. November 2021

Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021230083
Aktenzeichen
EP21803081
Anmeldetag
28. April 2021
Veröffentlichung
18. November 2021
Rechtsraum
WO
IPC
G01B5/20G01B5/28G01B21/20G01B21/30
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

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