Cleaning liquid and method for cleaning semiconductor substrate
WO2021230127
Art A1
18. November 2021
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021230127
- Aktenzeichen
- EP21804470
- Anmeldetag
- 6. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 18. November 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C11D3/20C11D3/30C11D7/26C11D7/32H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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