Photo/moisture-curable resin composition, adhesive for electronic component, cured body and electronic component

WO2021230371 Art A1 18. November 2021

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021230371
Aktenzeichen: EP21804772
Anmeldetag: 14. Mai 2021
Veröffentlichung: 18. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08F283/00C09J4/06C09J11/04C09J175/04C08F2/44C08G18/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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