Curable resin composition, cured film formed therefrom, and electronic device having cured film
WO2021230552
Art A1
18. November 2021
Anmelder: SAMSUNG SDI CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021230552
- Aktenzeichen
- EP21803897
- Anmeldetag
- 4. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 18. November 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08K9/06C08K9/08C08K7/24C08K3/22C08L83/04C08L83/14C08L5/00C08G77/20C08G77/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SAMSUNG SDI CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung SDI
Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.
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