Methods of forming conductive pipes between neighboring features, and integrated assemblies having conductive pipes between neighboring features

WO2021230966 Art A1 18. November 2021

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021230966
Aktenzeichen: EP21804557
Anmeldetag: 12. März 2021
Veröffentlichung: 18. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/528H01L21/8238H01L27/02H01L27/092H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

5.073 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von