Evaporative cooling of electrostatic chucks

WO2021231127 Art A1 18. November 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021231127
Aktenzeichen: EP21804271
Anmeldetag: 4. Mai 2021
Veröffentlichung: 18. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/67H02N13/00B23Q3/15C23C16/458C23C16/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von