Solder Trench

WO2021231525 Art A1 18. November 2021

Anmelder: NOKIA TECHNOLOGIES OY 🇫🇮

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021231525
Aktenzeichen: EP21803690
Anmeldetag: 12. Mai 2021
Veröffentlichung: 18. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/268H01L23/12H05K1/11H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NOKIA TECHNOLOGIES OY
Land: 🇫🇮 Finnland

🇫🇮 Nokia Technologies

Finnisches Unternehmen der Nokia-Gruppe, das sich auf Patentlizenzierung sowie Forschung und Entwicklung im Bereich Mobilfunk-, Multimedia- und Netzwerktechnologien konzentriert.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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