An Integrated Circuit Wire Bonded To A Multi-Layer Substrate Having an Open Area That Exposes Wire Bond Pads At A Surface Of The Inner Layer

WO2021231636 Art A1 18. November 2021

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021231636
Aktenzeichen: EP21730717
Anmeldetag: 12. Mai 2021
Veröffentlichung: 18. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/13H01L23/498H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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