Microelectromechanical device with beam structure over silicon nitride undercut

WO2021231819 Art A1 18. November 2021

Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021231819
Aktenzeichen: EP21803694
Anmeldetag: 14. Mai 2021
Veröffentlichung: 18. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B81B7/02H01L21/365H01L21/033

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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