Photosensitive chip assembly, camera module, and terminal device

WO2021233114 Art A1 25. November 2021

Anmelder: XINYANG SUNNY OPTICS CO., LTD, NINGBO SUNNY OPOTECH CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021233114
Aktenzeichen
EP21809204
Anmeldetag
30. April 2021
Veröffentlichung
25. November 2021
Rechtsraum
WO
IPC
H04N5/225
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
XINYANG SUNNY OPTICS CO., LTD
NINGBO SUNNY OPOTECH CO., LTD.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Ningbo Sunny Opotech

Ningbo Sunny Opotech ist eine chinesische Tochtergesellschaft des Optikkonzerns Sunny Optical, spezialisiert auf Kameramodule für Mobilgeräte. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Optik und Fototechnik. Anmeldungen laufen seit 2013 bis in die Gegenwart.

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