Post processing of 3d printed materials via microwave enhanced chemistry

WO2021233671 Art A1 25. November 2021

Anmelder: HENKEL IP&HOLDING GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021233671
Aktenzeichen
EP21722247
Anmeldetag
4. Mai 2021
Veröffentlichung
25. November 2021
Rechtsraum
WO
IPC
H05B6/80B33Y10/00B33Y30/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
HENKEL IP&HOLDING GMBH
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

7.581 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen