Post processing of 3d printed materials via microwave enhanced chemistry
WO2021233671
Art A1
25. November 2021
Anmelder: HENKEL IP&HOLDING GMBH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021233671
- Aktenzeichen
- EP21722247
- Anmeldetag
- 4. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 25. November 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05B6/80B33Y10/00B33Y30/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HENKEL IP&HOLDING GMBH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
7.581 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.