Leiterplattenanschlussklemmenverpackung, Anordnung und Verfahren
WO2021233739
Art A1
25. November 2021
Anmelder: PHOENIX CONTACT GMBH&CO. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021233739
- Aktenzeichen
- EP21724308
- Anmeldetag
- 11. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 25. November 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- PHOENIX CONTACT GMBH&CO. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Phoenix Contact
Phoenix Contact ist ein deutscher Hersteller von elektrischer Verbindungstechnik, Automatisierungs- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Blomberg.
1.298 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.