Production method for semiconductor device

WO2021235005 Art A1 25. November 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021235005
Aktenzeichen: EP21808336
Anmeldetag: 27. Januar 2021
Veröffentlichung: 25. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/28H01L21/56H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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