Method for manufacturing carrier for double-side polishing device, carrier for double-side polishing device, and method for wafer double-side polishing

WO2021235066 Art A1 25. November 2021

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021235066
Aktenzeichen: EP21807990
Anmeldetag: 16. März 2021
Veröffentlichung: 25. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/12B24B37/28B24B41/06H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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