Thermally conductive resin composition and molded body comprising same

WO2021235277 Art A1 25. November 2021

Anmelder: UNITIKA LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021235277
Aktenzeichen: EP21809761
Anmeldetag: 11. Mai 2021
Veröffentlichung: 25. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K3/013C08K7/02C08K7/14C08L77/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: UNITIKA LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Unitika

Unitika ist ein japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, der Fasern, Kunststoffe und Folien herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Textiltechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit 2000.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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