Curable resin composition, cured film, laminate, cured film production method and semiconductor device

WO2021235469 Art A1 25. November 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021235469
Aktenzeichen: EP21807844
Anmeldetag: 19. Mai 2021
Veröffentlichung: 25. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/14C08G73/10C08G73/14C08G73/22C08F4/76C08K5/00C08K5/21C08K5/32C08K5/33C08F2/50G03F7/004G03F7/027G03F7/037

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von