Resin composition, rubber composition, resin molded body, and production method for resin composition
WO2021235502
Art A1
25. November 2021
Anmelder: OJI HOLDINGS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021235502
- Aktenzeichen
- EP21807632
- Anmeldetag
- 19. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 25. November 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J3/12C08K7/02C08L1/02C08L7/00C08L21/00C08L23/16C08L83/04C08L101/00D06M11/70D06M11/71
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OJI HOLDINGS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Oji
Oji Holdings ist ein japanischer Papier- und Zellstoffkonzern mit zunehmender Diversifizierung in Verpackungs- und Funktionsmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik sowie Kunststoff- und Papiertechnik, ergänzt durch Klebstofftechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2006 bis 2025.
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