Pattern forming method, circuit board manufacturing method, and laminate

WO2021235545 Art A1 25. November 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021235545
Aktenzeichen: EP21808760
Anmeldetag: 21. Mai 2021
Veröffentlichung: 25. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/027G03F7/028G03F7/095G03F7/11G03F7/20G03F7/40H01L21/027H05K3/00H05K3/06H05K3/28G06F3/041

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung

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