Substrate processing apparatus
WO2021235739
Art A1
25. November 2021
Anmelder: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021235739
- Aktenzeichen
- EP21809188
- Anmeldetag
- 4. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 25. November 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01J37/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JUSUNG ENGINEERING CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Jusung Engineering
Jusung Engineering ist ein südkoreanischer Hersteller von Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleitertechnik, ergänzt durch Metallurgie und Elektronik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
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