System apparatus and method for enhancing electrical clamping of substrates using photo-illumination

WO2021236354 Art A1 25. November 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021236354
Aktenzeichen: EP21808448
Anmeldetag: 7. Mai 2021
Veröffentlichung: 25. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/20H01L21/683H01J37/317H01J37/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von