Hybrid thermal interface material and low temperature solder patterns to improve package warpage and reliability

WO2021236396 Art A1 25. November 2021

Anmelder: APPLE INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021236396
Aktenzeichen: EP21809560
Anmeldetag: 12. Mai 2021
Veröffentlichung: 25. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/10H01L23/051H01L25/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLE INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von