Sidelink Relay Connectivity Management

WO2021236894 Art A1 25. November 2021

Anmelder: INTERDIGITAL PATENT HOLDINGS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021236894
Aktenzeichen: EP21733269
Anmeldetag: 20. Mai 2021
Veröffentlichung: 25. November 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H04W40/22H04W76/10H04W76/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTERDIGITAL PATENT HOLDINGS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 InterDigital

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Wilmington, Delaware. InterDigital entwickelt und lizenziert drahtlose Kommunikationstechnologien, darunter Mobilfunkstandards, Video-Codierung und Konnektivitätslösungen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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