Ag Alloy Sputtering Target
WO2021240839
Art A1
2. Dezember 2021
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021240839
- Aktenzeichen
- EP20938088
- Anmeldetag
- 22. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 2. Dezember 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34C22C5/06C22F1/00C22F1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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