Polishing head and single-sided polishing method for wafer

WO2021240949 Art A1 2. Dezember 2021

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD., FUJIKOSHI MACHINERY CORP. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021240949
Aktenzeichen: EP21814261
Anmeldetag: 11. März 2021
Veröffentlichung: 2. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/32B24B37/30H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
FUJIKOSHI MACHINERY CORP.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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