Semiconductor device, semiconductor module, and electronic apparatus

WO2021240990 Art A1 2. Dezember 2021

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021240990
Aktenzeichen: EP21813209
Anmeldetag: 31. März 2021
Veröffentlichung: 2. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/28H01L21/8234H01L27/06H01L29/41H01L29/423H01L29/49H01L21/336H01L29/78H01L21/338H01L29/812H01L29/778

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von