Semiconductor device

WO2021241059 Art A1 2. Dezember 2021

Anmelder: SONY GROUP CORPORATION, SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021241059
Aktenzeichen: EP21811797
Anmeldetag: 16. April 2021
Veröffentlichung: 2. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20H01L21/28H01L29/417H01L21/336H01L29/78H01L21/338H01L29/812H01L29/778

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SONY GROUP CORPORATION
SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.221 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von