Thermally Conductive Addition Curing-Type Silicone Composition
WO2021241097
Art A1
2. Dezember 2021
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021241097
- Aktenzeichen
- EP21812313
- Anmeldetag
- 23. April 2021
- Veröffentlichung
- 2. Dezember 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L83/07C08K3/08C08K3/22C08L83/05
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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