Thermally Conductive Addition Curing-Type Silicone Composition

WO2021241097 Art A1 2. Dezember 2021

Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021241097
Aktenzeichen
EP21812313
Anmeldetag
23. April 2021
Veröffentlichung
2. Dezember 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C08L83/07C08K3/08C08K3/22C08L83/05
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

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