Adhesive sheet for semiconductor device production and method for producing semiconductor device using same

WO2021241359 Art A1 2. Dezember 2021

Anmelder: TOMOEGAWA CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021241359
Aktenzeichen: EP21812944
Anmeldetag: 19. Mai 2021
Veröffentlichung: 2. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/06H01L23/12H01L23/50C09J109/02C09J163/00C09J179/04H01L21/56C09J7/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOMOEGAWA CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tomoegawa

Tomoegawa ist ein japanischer Hersteller von Spezialpapieren und Funktionsmaterialien mit Sitz in Tokio, der unter anderem Materialien für Elektronik und optische Anwendungen produziert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik- und Fototechnik sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.

256 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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