Composition, method for producing three-dimensionally molded circuit component, three-dimensionally molded circuit component and antenna
WO2021241473
Art A1
2. Dezember 2021
Anmelder: AGC INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021241473
- Aktenzeichen
- EP21813151
- Anmeldetag
- 24. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 2. Dezember 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L27/18C08K3/013H05K1/03H05K3/00H05K3/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AGC INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
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