Curable resin composition, adhesive, adhesive varnish, adhesive film, and cured object

WO2021241548 Art A1 2. Dezember 2021

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021241548
Aktenzeichen: EP21811911
Anmeldetag: 25. Mai 2021
Veröffentlichung: 2. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40C08G73/10C09J11/06C09J11/08C08L101/12C09J163/00C09J201/00C08L63/00C08L79/08C09J7/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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