Laminated Polishing Pad

WO2021241708 Art A1 2. Dezember 2021

Anmelder: TOKUYAMA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021241708
Aktenzeichen: EP21813671
Anmeldetag: 27. Mai 2021
Veröffentlichung: 2. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/22B24B37/24H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKUYAMA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokuyama

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Shunan, gegründet 1918. Produziert unter anderem Spezialchemikalien, Zement und Halbleitermaterialien.

1.073 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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