Barrier layer stack provided on a flexible substrate, encapsulated quantum dot structure, method for providing a barrier layer stack on a flexible substrate and method for encapsulating a quantum dot structure
WO2021242246
Art A1
2. Dezember 2021
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021242246
- Aktenzeichen
- EP20937962
- Anmeldetag
- 28. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 2. Dezember 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J7/04C08J5/18C08K3/013C08K9/04G02F1/017
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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