Barrier layer stack provided on a flexible substrate, encapsulated quantum dot structure, method for providing a barrier layer stack on a flexible substrate and method for encapsulating a quantum dot structure

WO2021242246 Art A1 2. Dezember 2021

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021242246
Aktenzeichen
EP20937962
Anmeldetag
28. Mai 2020
Veröffentlichung
2. Dezember 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C08J7/04C08J5/18C08K3/013C08K9/04G02F1/017
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
APPLIED MATERIALS, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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