Semiconductor die including diffusion barrier layers embedding bonding pads and methods of forming the same

WO2021242321 Art A1 2. Dezember 2021

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021242321
Aktenzeichen: EP20938225
Anmeldetag: 29. Dezember 2020
Veröffentlichung: 2. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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