Stacked die assembly including double-sided inter-die bonding connections and methods of forming the same

WO2021242322 Art A1 2. Dezember 2021

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021242322
Aktenzeichen: EP20937859
Anmeldetag: 30. Dezember 2020
Veröffentlichung: 2. Dezember 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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