Mechanical Punched Via Formation in Electronics Package And Electronics Package Formed Thereby
WO2021243161
Art A1
2. Dezember 2021
Anmelder: GENERAL ELECTRIC COMPANY, KAPUSTA, Christopher, James, YOUICHI, Nishihara 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021243161
- Aktenzeichen
- EP21735485
- Anmeldetag
- 28. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 2. Dezember 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- GENERAL ELECTRIC COMPANY
KAPUSTA, Christopher, James
YOUICHI, Nishihara - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
General Electric
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.
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